本期給大家?guī)淼氖?/span>關(guān)于散熱工程師不會說的秘密：5個風道優(yōu)化技巧讓設備壽命翻倍研究內(nèi)容，希望對大家有幫助。

前段時間有個VIP提出講一期關(guān)于風道設計的實際案例，下面結(jié)合上次的臺式電腦主機案例對照之前分享過的風道優(yōu)化設計原則進行詳細剖析。

之前有寫過一些文章，關(guān)于電子產(chǎn)品強迫風冷的設計，其中關(guān)于風道優(yōu)化設計的內(nèi)容，大家可參考下面的文章，感覺有幫助可以點贊收藏！

關(guān)于電子產(chǎn)品熱設計風道優(yōu)化的幾個原則

提煉下來基本是5個原則如下，

? 原則一：弱化熱級聯(lián)

? 原則二:  熱敏器件置于冷風口

? 原則三：導向高發(fā)熱區(qū)，避免風量浪費

? 原則四：合適區(qū)域開孔降風阻、改變風流方向

? 原則五：規(guī)避熱風回流

接下來我們以此前分享的臺式電腦主機案例，結(jié)合上述風道設計優(yōu)化的原則進行分析。

3D模型來源于網(wǎng)絡（經(jīng)過修改處理）

臺式電腦主機結(jié)構(gòu)熱設計仿真分析全流程（上）

臺式電腦主機結(jié)構(gòu)熱設計仿真分析全流程（下）

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歡迎大家來直播間提問，進行項目、技術(shù)與產(chǎn)品等方面的探討。

這個臺式電腦主機的模型是在網(wǎng)上下載的模型，然后用solidworks簡單處理，內(nèi)部的風扇串并聯(lián)如下圖所示，

兩軸流風扇串聯(lián)工作

這個項目主要熱源在CPU、HDD、顯卡，主板上的元器件都刪掉了，所以這個我們先不考慮這些細節(jié)。

熱量集中在出風口的位置，頂部以及前面板進風，將風量導向熱量集中的CPU以及顯卡區(qū)域，能夠快的帶著熱量。

另外在CPU的散熱設計上也做了加強，有4根U型熱管搭配散熱器與2個風扇串聯(lián)，如下圖所示

風扇串聯(lián)散熱解決方案

接下來我們看看GPU的散熱設計，如下圖所示，

GPU散熱模塊

一排散熱片搭載多根U型管，2顆風扇吹風散熱，與現(xiàn)在的無框風扇散熱設計有點區(qū)別，這個設計仍然保留了原始的軸流風扇，僅僅在外殼邊上開孔出風。

關(guān)于風扇基礎(chǔ)知識，不太清楚的可以點擊下方鏈接，有關(guān)于串并聯(lián)的介紹。

關(guān)于電子產(chǎn)品中風扇應用的基礎(chǔ)知識

后處理流場云圖如下圖所示，

從仿真出來的后處理結(jié)果可以看出，基本驗證了前面所述的設計、風道設計，結(jié)果在可接受范圍內(nèi)。

當然，有的時候受到結(jié)構(gòu)、ID以及領(lǐng)導等其他原因的限制，導致不能完全按照熱管理優(yōu)化的原則來設計，需要做平衡。

比如前段時間，我們其中一個VIP會員就提到最近做的項目：

基本情況是，模塊單獨拿出來測試的結(jié)果是沒有問題的，但是集成到系統(tǒng)后的裕量很小，基本在臨界的范圍。

給他優(yōu)化的空間很小，主要原因是結(jié)構(gòu)受限、ID外觀設計不能改等等客觀因素，只能在內(nèi)部做點文章。

那么給他的建議是：

充分利用內(nèi)部空間，改變風道設計，將上下兩層的風道結(jié)合，

• 讓上層的冷空氣進入下層風道中，經(jīng)過發(fā)熱元器件，增加風量與溫差；

• 讓下層的熱風快速往上走，盡快帶走。

當然以上僅僅是思路，需要做驗證，比如仿真或者測試。